Summary

我們合作的這家公司是一家深耕工業級嵌入式系統的技術型公司，專注於邊緣運算、AI 應用、機器視覺、智慧交通、自動化控制等高可靠性場景的創新解決方案。
成立以來即定位為高規產品的推動者，從主機板、嵌入式電腦到 AI GPU 系統、PoE 視覺平台，提供高度彈性與穩定性的系統設計。其產品被廣泛應用於智慧工廠、自駕車、智慧城市、安防、能源等場景，在國際市場穩健成長，客戶橫跨美國、歐洲與亞洲的重量級系統整合商與方案商。

Responsibilities

• 主導工業電腦產品（IPC、嵌入式系統、邊緣運算設備等）在研發/量產/客戶端階段的失效分析（FA）作業。
• 熟悉 IPC 常見失效模式（如：電路設計問題、BGA虛焊、PCB開裂、濕氣滲透、EMI干擾、BIOS異常、長期運作下的熱疲勞等）進行有效根因分析。
• 撰寫中英文FA報告，並針對分析結果提出可行性改善建議與預防措施。
• 與設計工程、製造工程、品保、供應鏈團隊合作，協助客訴分析、良率提升、設計優化及供應商稽核相關技術作業。
• 建立並持續優化IPC產品的FA作業流程與故障知識資料庫。

Requirements

• 電機、電子、機械或相關科系大學以上學歷，碩士尤佳。
• 需要有做過主機板開發之工作經驗。
• 至少5年以上電子產品失效分析經驗，具IPC或嵌入式設備領域經驗尤佳。
• 熟悉電子系統整機結構（包含：主板、電源、散熱模組、連接器、I/O模組、電源模組等）與可能失效交互機。
• 具備中英文技術報告撰寫與跨部門溝通能力。

Post Time｜2025/04/21