封裝製程工程師

Post Time｜2021/1/13

世界500強的美國半導體公司專注於類比、混合訊號IC設計。

Responsibilities｜

• 先進封裝製程專案計劃，製程良率提升與生產異常處理。
• OSATs 廠管理。
• 與跨國團隊共做。

Requirements｜

• 熟悉封裝設計軟體: AutoCAD, Cadence。
• 大學、研究所以上的理工科系畢業。
• 8年以上的半導體封裝工程經驗，WLCSP, SiP 與相關的先進封裝製程。
• 熟悉IC流程與封測廠的作業模式。
• 熟悉DOE, FEMA, 6-Sigma, SPC, 8D 或7-Step.
• 良好的英文溝通能力。

Others｜

• 競爭力的薪資。
• 交通補助。