Summary
我們是一家專注於高精密智慧硬體與創新醫療電子產品的台灣指標性科技新創團隊,具備完備的研發與全球市場佈局。公司目前正處於高速成長期,團隊氛圍開放且高度自主,我們重視技術創新與產品的實質影響力。如果您渴望擺脫傳統代工廠系統中螺絲釘的角色,想親自參與產品「從0到1」的完整生命週期與主導架構設計,這裡將是您展現技術影響力的最佳舞台。
Responsibilities
- 主導新一代智慧硬體與高精密電子產品之機構架構設計,包含 3D 建模、2D 圖面繪製與精密公差分析。
- 負責評估並導入適合的材料與精密加工製程,主導模具檢討、試模驗證(T1~Nx)與設計問題改善。
- 跨部門與電子(EE)、韌體(FW)及工業設計(ID)團隊緊密協作,優化產品內部空間配置與機電整合。
- 執行結構模擬分析並配合可靠度測試(DVT/EVT)進行設計變更,確保產品結構強度與量產可行性。
- 獨立對接國內外優質供應商進行技術溝通與模具開發,確保專案時程與量產品質達標。
Requirements
- 具備 5 年以上電子科技、消費性電子或精密儀器產業之機構設計實務經驗。
- 熟悉電子科技業之產品開發流程,具備醫療電子、生醫裝置或智慧穿戴產品經驗者尤佳。
- 熟練操作SolidWorks 等主流 3D CAD 設計軟體,具備紮實的模具結構與公差分析能力。
- 具備獨立作業與跨部門溝通協調能力,面對未知的技術挑戰能保持彈性並主動尋找解決方案。
- 具備產品「從 0 到 1」完整開發至量產經驗,且擁有良好供應商或國際客戶對接經驗者優先考量。
Post Time|2026/05/18