Summary
我們是一家專注於高精密智慧硬體與創新醫療電子產品的台灣指標性科技新創團隊,具備完備的研發與全球市場佈局。公司目前正處於高速成長期,團隊氛圍開放且高度自主,我們重視技術創新與產品的實質影響力。如果您渴望擺脫傳統代工廠系統中螺絲釘的角色,想親自參與產品「從0到1」的完整生命週期與主導架構設計,這裡將是您展現技術影響力的最佳舞台。
Responsibilities
- 主導新世代智慧硬體產品之整體機構架構設計與技術方案規劃,涵蓋 3D 建模、2D 工程圖設計與關鍵尺寸、公差分析,確保設計可製造性與產品穩定性。
- 負責材料選型與精密製程評估導入,包含模具設計檢討、試模驗證(T1–Nx)與量產階段之設計優化與問題改善。
- 與跨功能團隊(EE / FW / ID / Product / Manufacturing)密切合作,參與產品定義與設計階段,優化整機架構、內部空間配置與機電整合方案。
- 執行結構強度分析與可靠度驗證(EVT / DVT),依測試結果進行設計優化,確保產品品質與量產達成。
- 負責與國內外供應鏈及製造夥伴進行技術對接與模具開發管理,確保專案時程、成本與品質目標達成。
- 參與產品早期技術可行性評估,提供機構設計觀點以支持產品規格制定與設計決策。
Requirements
- 具備 5 年以上電子科技、消費性電子或精密儀器產業之機構設計實務經驗。
- 熟悉電子科技業之產品開發流程,具備醫療電子、生醫裝置或智慧穿戴產品經驗者尤佳。
- 熟悉完整產品開發流程(概念設計 → EVT / DVT → 量產導入),具備實際「從 0 到 1」或新產品導入(NPI)經驗尤佳。
- 熟練操作SolidWorks 等主流 3D CAD 設計軟體,具備紮實的模具結構與公差分析能力。
- 具備獨立作業與跨部門溝通協調能力,面對未知的技術挑戰能保持彈性並主動尋找解決方案。
Plus to have
- 有智慧硬體、IoT 裝置、消費性電子或工業設備產品開發經驗者佳。
- 熟悉機構與電子整合設計(Mechatronics / Electro-Mechanical Integration)。
- 有高精密產品、複雜機構件或金屬/塑膠混合結構設計經驗。
- 具備產品從概念到量產(0→1 NPI)完整參與經驗。
- 曾與國際客戶或跨國供應鏈合作經驗者佳。
- 熟悉可靠度測試(EVT / DVT / PVT)流程與設計優化者佳。
Post Time|2026/05/18