
Summary
專注於軍工、醫療、物流與零售等垂直領域的高階強固型行動運算設備(Rugged Mobile Devices)與軟硬體整合解決方案供應商。
Responsibilities
- 執行 Android 系統與 BSP 的移植 (System Porting) 及新硬體平台開機 (System Bring-up)。
- 進行 AOSP (Android Open Source Project) 原始碼、Linux Kernel、HAL (硬體抽象層) 與 Driver 的開發、改寫與系統整合。
- 針對特定硬體平台進行 Linux Kernel 參數組態設定、編譯最佳化與底層驅動程式調整。
- 負責硬體周邊模組之 Bring-up 與驅動整合,包括:顯示面板 (Display/LCD)、觸控 (Touch)、相機模組 (Camera)、音訊 (Audio)、USB 介面、無線通訊 (Wi-Fi/Bluetooth)、乙太網路 (Ethernet)、感測器 (Sensors) 及電源管理 (Power/Battery/Charger)。
- 參照硬體規格書、Datasheet 及電路圖 (Schematic),進行 Device Tree (DTS/DTSI) 佈局、GPIO、IRQ、I2C、SPI 與電源順序 (Power Sequence) 的參數配置與調校。
- 開發與維護 Android HAL 層,建立 Android Framework、HAL 與底层 Linux Driver 之間的通訊鏈結。
- 維護與最佳化 Android 編譯建置環境,包含 AOSP 工具鏈、repo、Soong/Android.bp、Make 及 Clang 編譯器設定。
- 分析開機流程 (Bootloader / Fastboot / Kernel / Android Init) 並排查啟動階段之系統異常。
- 善用 Debug 工具(如 Logcat、dmesg、ADB、GDB、UART 序列埠及 JTAG)進行軟硬體交界問題的深入診斷。
- 執行系統穩定度測試與效能調校,運用 perf、ftrace 等效能分析工具定位系統瓶頸。
- 配合產品生命週期進行 Android 新舊版本與 BSP 的系統升級、跨版本 Migration 及整合驗證。
- 使用 Git 進行團隊版本管理,並與硬體工程團隊、應用軟體團隊、測試團隊及晶片原廠 (SoC Vendor) 進行協同開發與問題排查。
Requirements
- 具備 Android Platform / BSP 開發與移植之實際專案經驗。
- 清楚理解 Android 系統整體架構(包含 AOSP、Framework、System Services、HAL、Linux Kernel 及 Driver 運作機制)。
- 熟悉 Linux Kernel 編譯設定、架構原理與周邊驅動程式整合技術。
- 具備編修與偵錯 Device Tree (DTS / DTSI) 的實務能力。
- 熟練掌握 C 及 C++ 程式語言進行系統層級開發。
- 熟練操作 Android 與 Linux 系統診斷工具(例如 ADB、Logcat、dmesg 等)。
- 具備良好英文閱讀能力,能閱讀英文技術規格書 (Datasheet)、電路圖與系統架構文件。
- 具備邏輯清晰的除錯思維,能獨立追蹤並解決複雜的系統與 BSP 異常問題。
Preferred Qualifications
- 具備主流 ARM 晶片平台 (例如 Qualcomm / MediaTek / NXP / Rockchip 等) 之 BSP 開發實務經驗。
- 具備高通 (Qualcomm) QCS 或 Snapdragon 系列平台之 Porting 與開發經驗。
- 具備 Android 13 及以上新版次 Platform 開發或升級經驗。
- 具備關鍵周邊 (如 Display、Camera、Audio、Power/Charger 等) 之 Driver 完整 Bring-up 經驗。
- 具備 Android HAL / AIDL HAL 的撰寫與維護經驗。
- 了解 SELinux 安全政策設定、VINTF 規範與 Treble 架構者佳。
- 具備 Bootloader (如 U-Boot) / Fastboot 之分析、修飾與 Debug 經驗。
- 熟悉硬體偵錯工具之使用(如 UART、JTAG 或邏輯分析儀)。
- 具備 Android CTS (相容性測試套件) / VTS 測試流程與 Fail 問題分析經驗。
- 具備全新硬體板卡 (New Board) 從頭 Bring-up 之完整專案經驗。
Post Time|2026/10/01
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