Post Time|2024/11/06
公司專門提供國防電子相關設備,從3C電子產業橫跨到汽車零組件及航太產業,發展成攜帶式強固型電腦製造商和品牌。
Responsibilities|
- 新產品線路設計與分析: 參與新產品線路設計及 layout 問題的分析,並提出設計可製造性(DFX)相關的改進建議與方案,確保產品設計與製造的高效性與可靠性。
- SMT 首件確認 (FAI): 協助 SMT (Surface Mount Technology) 首件確認 (FAI),確保零件在量產前符合設計與品質標準。
- 測試計劃制定: 在 DVT/PVT 階段提供全面的測試計劃 (Test Plan)、測試覆蓋範圍 (Test Coverage) 與測試治具清單 (Test Fixture List),確保產品符合質量標準。
- 量產後問題處理: 負責量產後(MP階段)的產線持續改善 (CLCA),處理客戶反饋與重大功能性問題,進行深入分析並快速提供解決方案。
- RAD/CAD 問題確認與驗證: 負責檢查並解決 RAD/CAD 的 bug 問題,並負責相關的重工 (Rework) 與驗證工作。
- 專案管理與執行: 規劃、執行與掌控專案計劃,確保在預算和時程內完成任務,並對專案進行風險管控與追蹤。
- 國外出差: 能配合公司需求進行海外出差,協助國外產線問題解決及支持。
- 配合遷廠至桃園: 隨公司規劃配合遷廠至桃園,並能適應新的工作環境。
Requirements|
- 電機、電子、機械等相關科系畢業。
- 3年以上 NB 或系統產品相關工作經驗,具筆記型電腦或系統產品產業經驗者尤佳。
- 熟悉硬體產品開發流程,具備線路設計、DFX 及 SMT 流程知識。
- 具備強烈的問題分析和解決能力,能迅速釐清根因並提供可行解決方案。
- 擅長跨部門協作,並能在高壓環境中保持高效的溝通與工作品質。
Benefits|
- Competitive package.
- Good career development.