Summary
負責高密度運算機櫃液冷系統的系統整合與落地，涵蓋架構設計、性能驗證、NPI、量產及 Data Center 現場導入；同時整合 RD、PM、製造、供應商與客戶技術團隊，並帶領工程團隊推動專案。
Responsibilities
- 主導液冷機櫃系統架構、規格定義與整合。
- 負責 CDU/CDM、Manifold、QD、Cold Plate、管路等關鍵元件選型與介面整合。
- 進行系統 Flow、Pressure Drop、Thermal Performance 及水冷／風冷整合優化。
- 作為主要技術窗口，與國內外客戶、供應商及第三方服務團隊進行技術溝通。
- 推動從 Design、Validation、NPI 至量產與 Data Center Deployment。
- 建立 Leak Test、壓力測試、液體管理及相關製程／品質規範。
- 帶領工程團隊，整合 ME、EE、Thermal、Manufacturing 等跨部門資源。
Requirements
- 5 年以上 Server、HPC、Data Center、工業設備或相關系統整合經驗。
- 具Rack Integration、Liquid Cooling 或高密度運算設備經驗。
- 熟悉流體力學、Flow / Pressure Drop、Thermal Performance 及液冷系統架構。
- 具跨部門專案管理及 Technical Lead／團隊管理經驗。
- 熟悉 BMC、PLC、Sensor、DCIM 或機櫃控制系統者佳。
- 具良好英文溝通及技術簡報能力。
Post Time｜2026/09/15
