Mechanical Design Engineer

Company Overview

我們的客戶為專注於半導體測試硬體與高精度工程解決方案的美商科技公司，協助全球半導體客戶因應先進晶片測試、高速訊號與複雜 PCB 整合需求。 

隨著 AI、HPC 與先進半導體持續提高晶片測試複雜度，公司正擴充台灣研發團隊，投入更高精度、更高整合度的測試硬體與機構設計。 

Job Summary

本職位將負責半導體測試硬體相關的高精度機構設計，與 PCB Hardware Engineer 密切合作，從產品需求、Concept Design、詳細設計到製造與組裝導入。 

與一般消費性電子機構不同，此角色需要處理 Sub-millimeter 等級的精密機構、公差分析、PCB 與機構整合，以及少量多樣的客製化設計。 

Responsibilities

• 與 PCB 工程師共同定義產品機構需求與整體 Hardware Architecture。  

• 依據半導體測試需求進行客製化精密機構設計。  

• 負責 Sub-millimeter 等級之高精度 Mechanical Design。  

• 根據 PCB Components、Connector、Socket 與其他電子元件配置進行機構整合。  

• 使用 3D CAD 建立零件及 Assembly 設計。  

• 執行 Dimension、Tolerance Stack-up 與 Engineering Analysis。  

• 製作完整 2D Engineering Drawing，定義尺寸、公差、材料與製造要求。  

• 評估設計方案的可製造性、組裝性與可靠度。  

• 與 Supply Chain 及供應商合作，解決 DFM／DFA 問題。  

• 追蹤機構件加工、組裝、試作與產品交付。  

• 負責機構專案時程與品質管理，確保產品準時交付。  

• 分析試作及量產問題，推動設計改善與 Root Cause Resolution。  

• 與 PCB、Hardware、Manufacturing、Supplier 等跨部門團隊合作完成產品開發。  

Requirements

• 機械工程、機電整合、自動化或相關科系大學以上學歷。  

• 具 2–4 年以上機構設計與 Engineering Drawing 實務經驗；資深人選亦歡迎。  

• 熟悉 SolidWorks、Creo、AutoCAD 或類似 CAD 工具。  

• 具精密機構設計與尺寸公差分析能力。  

• 熟悉機械加工、零件製造與組裝基本原理。  

• 能獨立進行機構設計、問題分析及設計改善。  

• 重視細節，對尺寸、Tolerance 與產品品質具高度敏感度。  

• 具良好的跨部門溝通與團隊合作能力。  

• 英文可用於技術文件及工作溝通。  

• 能配合專案需求進行海外出差。  

Preferred Qualifications

• 具半導體設備、半導體測試硬體或精密設備相關經驗。  

• 具 PCB／PCBA 與 Mechanical Integration 經驗。  

• 熟悉 PCB Component Keep-out、Connector、Socket 或 Board-level Mechanical Design。  

• 具高精度治具、Fixture、Socket、Load Board 周邊機構設計經驗。  

• 熟悉 CNC、Sheet Metal、Wire EDM、Grinding 等精密加工製程。  

• 熟悉 GD&T、Tolerance Stack-up 與尺寸鏈分析。  

• 具 DFM／DFA 與供應商技術討論經驗。  

• 曾負責產品從 Concept、Prototype 到 Manufacturing Release 的完整開發流程。  

Post Time｜2026/08/13