Summary
一家專注於高階Gaming PC的台灣品牌商，在全球佈局成熟售後中心以及供應鏈。
Responsibilities
- 新產品技轉與上市技術支援
- 參與新產品導入（NPI），協助完成技術資料準備、維修指引制定、服務流程設計。
- 與研發（R&D）、生產（Factory）合作，確保新產品上市後服務端具備完整支援能力。
- 服務工程與問題分析（Service Engineering）
- 針對市場端反饋（RMA、維修站、渠道端）進行問題收斂、分析與分類。
- 與研發/生產單位協作，推動設計改善（Design Improvement）與製程優化。
- 跨部門專案管理
- 基於 PM 思維，統籌服務面技術需求，制定時程、追蹤進度，維持跨部門資訊同步。
- 擔任技術與業務/客服團隊的橋樑，協助解讀技術議題與可行解。
- 服務流程優化與新技術導入
- 依據市場需求與案例數據，提出服務流程改善點。
- 探索可導入的工具、技術（如 AI check、遠端診斷、自動化流程）提升效率。
- 國內外據點技術支援
- 提供各區服務中心的技術指導、訓練教材、維修標準建置。
- 支援異常事件（Escalation）的技術判斷及處理方向。
Requirements
- 具 PM 思維，能用專案流程管理跨部門協作。
- 具 EE / SW 背景：電機、電子、資訊或相關領域科系畢業，或具備相等工作經驗。
- 熟悉硬體產品架構、基本測試與問題分析流程。
- 具備跨部門溝通能力、邏輯分析能力與問題拆解能力。
加分條件
- 有 PC、NB、電子硬體產業經驗尤佳。
- 有 service engineering、FAE、RMA 或 NPI 相關經驗。
- 曾參與產品導入、維修流程建置或技術文件撰寫。
- 英文可閱讀技術文件、與海外團隊溝通
Post Time｜2025/11/25
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