硬體研發資深工程師

Company Overview

我們的客戶為台灣具完整研發與製造能力的網路通訊設備公司，長期投入企業網路、資料中心交換器、無線通訊及網通系統平台開發，並服務全球品牌與大型客戶。 

隨著 AI、雲端運算與資料中心網路持續升級，公司正積極布局下一代高速乙太網路交換器與 x86 平台產品，產品涵蓋高階 Switch、資料中心網路設備及複雜系統整合，並持續導入 PAM4、高速 SerDes、大電流多相電源及先進系統管理架構。 

Job Summary

本職位將負責高階 x86 交換器之硬體架構規劃、電路設計、系統整合、開機驗證與效能測試。 

您將參與完整硬體開發流程，涵蓋 x86 CPU、BMC、CPLD／FPGA、Switch ASIC、高速介面、多層板設計及大電流電源架構，並與 SI／PI、Layout、韌體、BIOS、熱流、機構、驗證及製造團隊密切合作，推動產品從設計到量產。 

Responsibilities

• 負責高階乙太網路交換器硬體設計與系統架構規劃。  

• 進行 x86 平台相關電路設計、零件選型與系統整合。  

• 整合 x86 CPU、BMC、CPLD／FPGA、Switch ASIC、記憶體、儲存裝置及周邊介面。  

• 負責高階高速訊號設計與分析，包含 PAM4 56G、112G 及 224G。  

• 執行或協同進行高速訊號模擬、SI 分析與設計驗證。  

• 審查多層板 PCB Placement、Routing、Stack-up、Impedance 及高速走線品質。  

• 規劃大電流多相電源架構，包含 Multi-phase PWM、VRM 及電流平衡設計。  

• 優化電源效率、Power Integrity、熱效能及系統穩定性。  

• 執行硬體 Board Bring-up、功能驗證、系統除錯及效能測試。  

• 使用示波器、邏輯分析儀、Protocol Analyzer 等儀器進行問題分析。  

• 與 BIOS、BMC、Firmware、CPLD／FPGA、SI／PI、Layout、機構及熱流團隊合作解決系統問題。  

• 支援 EVT、DVT、PVT、法規驗證及量產導入。  

• 協助處理零件、PCB、製造及量產階段的硬體異常問題。  

• 撰寫設計規格、驗證報告、測試紀錄及工程變更文件。  

Requirements

• 電機、電子、資訊工程、通訊工程或相關科系大學以上學歷。  

• 具三年以上網通、伺服器、儲存設備、電信設備或複雜數位系統硬體設計經驗。  

• 具高速數位電路與多層板 PCB 設計經驗。  

• 熟悉原理圖設計、零件選型及 PCB Layout Review。  

• 具高速訊號設計、模擬或 Signal Integrity 基礎。  

• 具 x86 CPU、BMC、CPLD、FPGA 或相關平台晶片整合經驗。  

• 具硬體開機、功能驗證、系統整合及問題除錯經驗。  

• 熟悉大電流電源設計及 Multi-phase Power 架構。  

• 能閱讀英文規格書、Datasheet、原理圖及 Layout 文件。  

• 具良好的跨部門溝通與問題分析能力。  

• 英文聽、說、讀、寫具中等以上能力。  

Preferred Qualifications

• 具 Ethernet Switch、Data Center Switch、Router、Server 或 Storage 產品開發經驗。  

• 具 56G、112G 或 224G PAM4 高速訊號經驗。  

• 熟悉 PCIe、Ethernet、DDR、USB、SPI、I²C、UART、MDIO 等高速或系統介面。  

• 具 Broadcom、Marvell、Intel、NVIDIA 或其他 Switch ASIC 整合經驗。  

• 熟悉 Intel 或 AMD x86 Server Platform。  

• 熟悉 BMC、IPMI、Redfish、BIOS 或系統管理架構。  

• 具 Multi-phase PWM、VRM、Current Balancing 或 Power Integrity 分析經驗。  

• 熟悉 Cadence Sigrity、Ansys HFSS、SIwave、ADS 或相關 SI／PI 工具。  

• 具 EVT、DVT、PVT、可靠度測試及量產導入經驗。  

• 熟悉 EMC、安規、熱設計或硬體可靠度驗證。  

Post Time｜2026/07/20