Company Overview
我們的客戶為全球工業影像與 Machine Vision 領域的重要技術公司，40年歷史，產品涵蓋 Industrial Cameras、Board-level Cameras、Embedded Vision、OEM Cameras、Video Converters 與相關軟體平台，廣泛應用於自動化、品質檢測、物流、醫療、科學及工業視覺等領域。
隨著 Embedded Vision、AI Vision 與客製化 Camera Solution 持續發展，公司希望進一步強化台灣 Hardware R&D 能力，建立具備自主產品開發與系統整合能力的本地工程團隊。
Job Summary
本職位將負責建立並帶領台灣 Hardware Engineering Team，同時保有高度 Hands-on 的產品開發責任。
除了團隊建立與技術管理之外，您將獨立負責 Camera / Embedded Vision Hardware 專案，從產品研究、競品分析、系統架構、原理圖設計、Prototype、Bring-up、Validation 到量產導入。
此角色需要能深入分析既有產品與競爭產品架構，透過 Product Teardown / Reverse Engineering / Benchmarking 理解 Camera System 的設計方式，並進一步建立公司的自主硬體設計能力。
Responsibilities
- 建立並發展台灣 Hardware R&D Team，包括人才招募、技術能力建立及工程流程規劃。
- 帶領並指導 Hardware Engineers，同時維持 Hands-on Design 與 Debug 能力。
- 獨立負責 Industrial Camera、Board Camera 或 Embedded Vision 產品開發專案。
- 定義產品 Hardware Architecture、Specification 與技術方案。
- 負責 Schematic Design、Component Selection、Design Review 與 PCB Development。
- 規劃 Image Sensor、Processor / FPGA / MCU、Memory、Power、Interface 與周邊電路架構。
- 執行 Board Bring-up、Hardware Validation、Debug 及問題分析。
- 進行既有產品與競爭產品之 Teardown、Reverse Engineering 及 Architecture Benchmarking，建立產品與技術分析能力。
- 將競品分析結果轉化為自主產品架構、設計改善與 Cost / Performance Optimization。
- 與 Firmware、Software、Mechanical、Optics 及 Product 團隊合作完成 Camera System Integration。
- 處理 USB、GigE、MIPI CSI-2、GMSL2、FPD-Link III 或相關高速影像介面整合。
- 負責 Prototype、EVT、DVT、PVT 至 Mass Production 的產品開發。
- 與 PCB、零件、ODM / EMS 及供應商合作解決 DFM、DFT、品質與量產問題。
- 建立 Hardware Design Guideline、Design Review、Verification 與 Documentation 流程。
- 主導重大 Hardware Issue 的 Root Cause Analysis 與 Corrective Action。
- 與海外總部及跨國工程團隊進行技術討論與產品規劃。
Requirements
- 電機、電子、通訊或相關工程科系大學以上學歷。
- 8 年以上 Hardware Design / Hardware R&D 經驗。
- 具 Camera、Embedded System、Machine Vision、Consumer Electronics 或相關產品經驗。
- 具完整產品從 Architecture / Schematic 到 Mass Production 的開發經驗。
- 具 Digital / Analog / Power Circuit Design 基礎。
- 熟悉 PCB Design、Board Bring-up 與 Hardware Debug。
- 熟悉 Image Sensor、MCU / Processor / FPGA 或 Embedded Platform。
- 具系統級問題分析能力，能獨立從 Hardware、Firmware、Interface 等面向定位問題。
- 曾獨立負責產品或大型 Hardware Project。
- 具技術帶領、Mentoring 或 Team Building 經驗。
- 能與海外團隊以英文進行技術溝通。
Preferred Qualifications
- 具 Industrial Camera、IP Camera、Machine Vision Camera 或 Embedded Vision 經驗。
- 熟悉 Sony / onsemi 等 CMOS Image Sensor。
- 熟悉 USB 3.x、GigE Vision、MIPI CSI-2。
- 具 GMSL2、FPD-Link III 或其他 Automotive / Embedded Camera Interface 經驗。
- 熟悉 FPGA、ISP、Image Signal Processing 或 Camera Pipeline。
- 具 NVIDIA Jetson、NXP 或其他 ARM-based Embedded Platform 經驗。
- 熟悉 Camera Sensor Bring-up、I2C、SPI、UART、GPIO 等介面。
- 具 EMI / EMC、SI / PI、Thermal 或產品 Reliability 經驗。
- 具產品拆解、競品分析或 Reverse Engineering 經驗。
- 曾從零建立 Hardware Team 或新產品開發流程。
Post Time｜2026/08/27
