Company Overview
我們的客戶為全球電聲與消費性電子產品領域的重要技術與製造公司,長期投入耳機、藍牙耳機、免持通話設備、可攜式音響及其他聲學產品開發。
台灣研發團隊負責產品從概念設計、機構開發、模具導入、樣品驗證到量產,並與日本客戶、海外研發及製造團隊密切合作。
Job Summary
此職位將負責 耳機、TWS、Bluetooth Headset、Portable Speaker 等電聲產品的機構設計與開發。
除了 3D CAD 設計外,也會參與塑膠件與模具開發、BOM 建立、樣品驗證、品質測試、試產與量產問題改善。
因專案需要與日本客戶及相關團隊直接進行技術溝通,因此 日文溝通能力為必要條件。
Responsibilities
- 負責耳機、藍牙耳機、免持通話設備、可攜式音響及其他電聲產品之機構設計。
- 使用 Pro/E / Creo 進行 3D Mechanical Design。
- 使用 AutoCAD 或相關工具製作 2D 工程圖。
- 執行 Prototype / Mock-up 發包及樣品驗證。
- 與聲學、電子、PM、品質及製造團隊合作進行產品開發。
- 分析 Prototype、試產及量產階段的機構問題並推動改善。
- 與日本客戶或日本技術團隊進行規格確認、設計討論及問題溝通。
- 支援新產品技術管理及 Junior Engineers 技術訓練。
- 配合專案需求赴海外製造基地進行試模、試產及技術問題處理。
Requirements
- 熟悉 AutoCAD 或其他 2D Drawing 工具。
- 了解 Injection Molding、Tooling Development 及量產流程。
- 具日文工作溝通能力,可直接與日本客戶進行技術討論。
- 建議日文能力約 JLPT N2 或以上程度,或具同等商務/技術溝通能力。
Preferred Qualifications
- 具耳機、TWS、Bluetooth Headset、Speaker 或其他 Audio Product 開發經驗。
- 具 Consumer Electronics 機構設計經驗。
- 曾直接對應日本客戶、日系品牌或日本 R&D 團隊。
- 熟悉塑膠射出、Double-shot、Over-molding 等製程。
- 熟悉 DFM / DFA / Tolerance Stack-up。
- 具 EVT / DVT / PVT / MP 完整產品開發經驗。
- 具帶領 Junior Engineer 或技術 Mentor 經驗。
Post Time|2026/10/20